IC 漏电失效原因解析与 EMMI、OBIRCH、FIB 分析方案

IC 漏电失效严重影响芯片可靠性与功耗表现。本文深度解析栅氧击穿、结漏电等物理机制，详解 EMMI 光子发射、OBIRCH 热效应及 FIB 切割验证技术流程与差异。为半导体工程师提供精准的失效定位与分析方案，助力提升产品良率。

2026-07-30 新闻资讯