TPU再生料鉴别与品质控制解析
随着可持续发展需求提升，TPU再生料回收应用逐渐增多。文章分析再生料的品质特征、鉴别方法及潜在性能风险，并探讨对材料检测与合规的影响。
高分子阻燃技术演进
随着高分子材料应用场景不断拓展，阻燃性能成为安全与合规的核心指标。文章梳理复合阻燃、协效阻燃及大分子阻燃等技术路径，解析其机理演进及对材料检测与性能评价提出的新要求。
高速互连排查思路升级
在高速互连与PCB信号完整性测试中，VNA侧重频域S参数用于损耗、带宽与建模；TDR侧重时域阻抗曲线用于定位阻抗不连续与结构问题。文章梳理两类工具的典型场景与测试策略。
高速互连测试从“二选一”走向融合
高速互连进入10Gbps+时代，单一视角难以覆盖全部风险。时域方法（TDR/示波器）擅长阻抗不连续定位与眼图直观评估；频域方法（VNA）擅长损耗、带宽与S参数建模。文章梳理两者互补关系及对检测与一致性评估的影响。
关断并非“零电流”
零栅压漏极电流（Idss）是评估MOSFET、IGBT关断态可靠性的关键参数。文章从能效、晶圆质量与热失效角度解析Idss的重要性及其对检测与质量控制的影响。
GHz时代PCB走线成为传输线
高速数字系统中，阻抗不匹配会引发信号反射，导致过冲/下冲、振铃、眼图收敛与误码上升。文章梳理阻抗不连续的常见来源、TDR波形判读逻辑与典型整改策略，并讨论其对检测与一致性评估的意义。
AEC-Q没有“认证证书”？车规电子可靠性合规为何更看重测试数据
AEC-Q是车规芯片与器件可靠性资格验证的行业标准，核心在于按Q100/Q101/Q200完成压力测试并提交数据证明合规。本文梳理“测试”与“认证”差异、资格流程及对供应链审核的影响。