表面分析方法之飞行时间二次离子质谱仪

表面分析方法之飞行时间二次离子质谱仪

飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)表面分析方法详解,涵盖原理、技术特点、应用领域与典型案例,适用于失效分析、配方分析及第三方检测服务。

在材料失效分析、配方溯源与产品可靠性研究中,“看清表面”往往比分析整体更关键。许多性能问题、污染来源与界面失效,仅发生在极薄的纳米尺度区域。
飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)凭借超高灵敏度、优异空间分辨率与分子级信息获取能力,成为当前材料表面分析领域中不可替代的技术之一。


一、TOF-SIMS 基本原理

TOF-SIMS 原理示意图 1
TOF-SIMS 原理示意图 2
SIMS 分析原理示意图

二次离子“赛跑”原理

TOF-SIMS 使用一次脉冲离子束(如 Ga⁺、Au⁺、Bi⁺、C₆₀⁺ 等)轰击样品表面,激发表层原子或分子形成二次离子
这些二次离子在相同加速电压(通常约 3 keV)下进入飞行管,其飞行时间取决于质量大小:

  • 质量轻 → 速度快 → 飞行时间短
  • 质量重 → 速度慢 → 飞行时间长

通过精确测量离子到达探测器的时间,即可将时间换算为质量数(m/z),从而区分不同元素、同位素及分子碎片。

技术发展简述

TOF-SIMS 是二次离子质谱与飞行时间质量分析技术的结合成果。
该技术最早由德国科学家 Benninghoven 团队发展,从早期磁场与四极杆 SIMS,逐步演进至反射式 TOF-SIMS,并最终形成现代高性能系统。
如今,TOF-SIMS 已发展到第五代,成为材料表面分析的前沿手段之一。

技术优势概括

  • ✔ 质量分辨率高
  • ✔ 透过率高、无质量范围限制
  • ✔ 在低离子剂量(<1×10¹² ions/cm²)条件下,几乎不破坏样品

二、TOF-SIMS 的分析能力与技术特点

TOF-SIMS 能力示意图(ULVAC-PHI)
TOF-SIMS 技术对比图(EAG)

可分析材料类型

TOF-SIMS 几乎适用于所有固体材料

  • 导体 / 半导体 / 绝缘体
  • 金属、陶瓷、高分子、复合材料

典型分析能力

  • 表面元素与分子组成
  • 表面添加剂、杂质与污染物
  • 多层结构与镀膜成分
  • 痕量掺杂与表面改性
  • 表面缺陷(划痕、凸起、颗粒等)

技术指标优势

  • 探测灵敏度:可达 ppb 级
  • 空间分辨率:优于 100 nm

在 Charles Evans Laboratory 整理的表面分析技术对比图中,TOF-SIMS 在灵敏度与分子信息获取能力方面表现尤为突出,对选择合适测试手段具有重要指导意义。


三、TOF-SIMS 与其他表面分析技术对比

表面分析技术对比图 1
表面分析技术对比图 2

同一样品的多技术对比(锂电池材料)

技术主要优势局限
XPS化学态信息清晰空间分辨率低
AES成像分辨率最高分子信息有限
TOF-SIMS分子灵敏度最高、可 Mapping化学态区分能力有限

TOF-SIMS 的独特价值

  • 可识别分子离子(如 PF₆⁻、LiF、PVDF 碎片)
  • 可进行高分辨二维 Mapping,显示不同组分的空间分布

四、TOF-SIMS 主要应用领域

研发与前沿领域

  • 半导体器件与纳米结构
  • 生物医药与功能界面
  • 能源材料(锂电池、固态电池等)

工业与高新技术领域

  • 高分子与复合材料
  • 金属及表面涂层
  • 玻璃陶瓷、薄膜、纤维、纸张
  • 纳米镀层与多层结构体系

五、TOF-SIMS 典型应用案例

01|锂电池材料表面与界面分析

锂电池材料 TOF-SIMS 图示 1
锂电池材料 TOF-SIMS 图示 2
锂电池材料 TOF-SIMS 图示 3
  • 高分辨质谱:准确区分元素、同位素与分子结构
  • 二维离子成像:直观展示极片表面不同组分分布
  • 断面离子成像:清晰表征界面与层间成分变化

02|表面微量 / 痕量杂质检测

  • 适用于异常失效、良率下降问题
  • 可检测传统手段难以发现的极低含量污染物
  • 常用于工艺溯源与质量控制分析

03|高分子薄膜与多层结构分析

高分子薄膜 TOF-SIMS 图示 1
高分子薄膜 TOF-SIMS 图示 2
  • 精确识别有机分子碎片
  • 分析多层膜结构组成与界面变化
  • 广泛应用于包装材料、功能膜与粘接体系研究

总结|TOF-SIMS 在表面分析中的核心价值

TOF-SIMS 以其超高灵敏度、优异空间分辨率与分子级解析能力,在材料表面分析、多层结构剖析与失效机理研究中发挥着不可替代的作用。
尤其在锂电池、高分子材料、半导体与先进制造领域,TOF-SIMS 已成为解决复杂表面问题的重要技术手段。

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