塑封器件激光开封/开盖服务 | 无损Laser Decap精准暴露芯片表面
塑封器件激光开封服务采用无损Laser Decap技术，精准去除环氧树脂封装材料，暴露芯片表面及键合丝。适用于BGA、QFP等器件的失效分析与质量检测，避免化学腐蚀损伤，保留器件电学功能。专业团队提供高效开盖方案。
配方分析、失效分析、材料分析与检测服务专家
400-116-6786
免费获取检测方案
注意：每日仅限20个名额
今日已申请 8人
张先生 138****5889 刚刚获取
李女士 159****5393 3分钟前获取
王经理 186****9012 7分钟前获取
赵总 135****7688 12分钟前获取
刘先生 139****7889 18分钟前获取
陈女士 158****1887 25分钟前获取
杨经理 187****6696 30分钟前获取
周总 136****0539 35分钟前获取
今日还剩 12个名额
失效分析
配方分析
材料分析
检测服务
典型案例
联系我们
- 热线：400-116-6786
- 电话：15914516642
- 微信：15914516642
扫码咨询
分公司网络
广州分公司
地址：广州市黄埔区瑞和路3号首层火村商务中心大厦11楼A1101
深圳分公司
地址：深圳市坪山区碧岭街道碧岭社区坪山金碧路543号忠诚科技大厦801B
上海分公司
地址：上海市奉贤区星火开发区莲塘路251号8幢
芜湖分公司
地址：安徽省芜湖市镜湖区范罗山街道黄山中路金鼎大厦1411