电子元器件失效分析

专业电子元器件失效分析服务,涵盖IC、分立器件、被动元件、传感器及光电器件,采用SEM、X-Ray、SAM、TDR等技术,精准诊断开路、短路、烧毁、参数漂移等失效原因,优化设计、工艺及可靠性。