印制电路板（PCB）的质量直接影响电子产品的可靠性与使用寿命。
通过系统化的外观、结构、电性能及可靠性测试，
可全面评估 PCB 在制造、装配及长期使用过程中的潜在风险，
为产品质量控制与失效分析提供科学依据。
外观及内层缺陷检查
外观与内层缺陷检查主要用于识别 PCB 制程中产生的结构异常与尺寸偏差，
是 PCB 质量评估的基础环节。
- 导线宽度
- 焊盘尺寸与焊盘偏位
- 铜箔厚度与镀层厚度
- 阻焊层厚度
- 板翘曲度及整体平整度
机械性能测试
机械性能测试用于评估 PCB 在装配、使用及外力作用下的结构稳定性与连接强度。
- 弯曲强度
- 剥离强度
- 拉脱强度
- 镀层附着力
电性能测试
电性能测试用于验证 PCB 介质层与绝缘结构的安全性，
确保产品在额定及异常工况下的电气可靠性。
- 介质层耐压测试
- 绝缘电阻测试
工艺性能评估
工艺性能评估重点关注 PCB 材料与结构在加工及高温工况下的适应能力。
- 板材热性能（Tg、Td、T260、T288）
- 可焊性测试
- 耐热应力及结构完整性评估
可靠性试验
可靠性试验通过模拟长期服役及极端环境条件，
系统评估 PCB 在温度、湿度、电化学及阻燃等方面的耐久性能。
- 离子污染度测试
- 温度冲击测试
- 温度循环测试
- 温湿度测试
- HAST 高加速应力测试
- IST 内层互连应力测试
- CAF 导电阳极丝测试
- 阻燃性能测试
总结
通过从外观结构、机械性能、电性能到可靠性试验的系统化检测，
可全面掌握 PCB 的质量状态与潜在失效风险。
这些测试结果不仅为产品质量判定提供依据，
也为材料选型、工艺优化及失效分析提供重要技术支撑。
