PCB板上金手指腐蚀

PCB 金手指作为板卡与外部设备的关键连接点，其表面状态直接决定了信号传输的稳定性。当客户反馈金手指出现疑似腐蚀的黑点时，不仅会引发对产品可靠性的担忧，也需要精准的分析来区分 “真腐蚀” 与 “假异常”。今天，我们通过一则典型案例，还原金手指黑点的完整分析过程，为行业提供清晰的诊断思路。

案例背景：疑似腐蚀的金手指黑点

某电子制造企业反馈，其 PCB 板 S 面的金手指表面出现疑似腐蚀的黑点，不良现象集中在特定批次，初步判断为腐蚀缺陷，需尽快定位原因。

我们采用 “外观 – 成分 – 结构” 的递进式分析流程，层层拆解问题本质：

在高倍显微镜下观察 1#、2#、3# 样品的金手指表面，发现多处点状或片状的黑色异物附着，形态与常见的腐蚀产物相似，但无明显的金属层剥落或坑洼。

对异常位置进行 EDS 能谱分析，结果显示该区域焊锡元素（Sn）含量极高，同时检测到铅（Pb）等焊料特征元素，推测异物为锡粉或锡珠在高温下熔融后附着于金手指表面。

对异常位置进行金相切片观察，清晰可见金手指的金、镍镀层结构完整，无腐蚀迹象；黑色异物为熔融锡层，仅覆盖在金手指表面，并未侵入镀层内部。

本次金手指表面的黑点并非腐蚀，而是SMT 过程中掉落的锡膏 / 锡珠经高温熔融后附着形成的异物。金手指镀层本身未发生腐蚀，其结构完整性未受影响，不良根源可追溯至 SMT 工艺中的锡料飞溅或残留问题。

金手指表面的黑点不一定是腐蚀，也可能是工艺过程中的外来异物。本案例通过精准的成分与结构分析，成功区分了 “疑似腐蚀” 与 “锡膏附着”，避免了企业因误判而采取不必要的工艺整改。这一案例也提示行业同仁，面对外观异常时，需借助专业的失效分析手段，透过现象看本质，才能高效定位问题根源。