金相分析

在实际工程应用中，许多材料失效并非源于成分不合格，而是组织异常、晶粒失控、夹杂物或第二相分布不均等微观问题。
金相分析（Metallographic Analysis），正是揭示材料内部真实结构、还原失效本质的重要技术手段，被广泛应用于材料分析、失效分析和质量评估全过程。

什么是金相分析？

金相分析是通过对材料进行切割、镶嵌、研磨、抛光、腐蚀等处理，再借助金相显微镜或高精度设备，对材料的显微组织、缺陷及相结构进行系统观察和定量分析的方法。

可检测材料范围

适用于多种金属及合金材料，包括但不限于：

• 铸铁、铸钢
• 焊锡、不锈钢
• 镁合金、镍合金、铝合金
• 碳素结构钢、碳素工具钢、合金结构钢
• 铜合金、铅合金、锌合金等

广泛服务于机械制造、电子焊接、冶金、汽车零部件及高端装备领域。

金相分析核心服务项目

检测项目、标准与设备一览

金相分析能解决哪些问题？

失效原因溯源

通过组织形貌和缺陷分布，判断断裂、疲劳、磨损、腐蚀的真实诱因。

材料质量一致性评估

验证不同批次材料是否存在晶粒度、夹杂物或相结构差异。

工艺与热处理验证

评估热处理、渗碳、渗氮等工艺是否达到设计要求。

配方与材料优化支持

为配方分析和材料改进提供微观结构依据。

关键检测项目解读

显微组织与晶粒度

晶粒大小直接影响材料的强度、韧性和疲劳寿命，是评估热加工和热处理效果的重要指标。

非金属夹杂物与孔隙度

夹杂物和孔隙是材料失效的“隐形杀手”，尤其在高载荷与交变应力工况下影响显著。

纳米压痕测试

可在微区尺度上获取硬度与弹性模量，适用于薄层、涂层及微小区域分析。

总结

金相分析通过微观视角揭示材料内部结构与缺陷，是材料分析、失效分析与质量控制中不可替代的核心技术。它让材料不再只是“看起来合格”，而是真正经得起验证。