低温环境可靠性测试是评估工业产品在极端低温条件下功能完整性与耐久性的核心手段。随着电子设备、汽车零部件及航空航天器件在高纬度、高海拔及寒冷环境中的应用拓展，低温可靠性试验已成为研发、型式检验及入市认证的重要技术环节。
该测试通过精确模拟-40℃至+10℃区间环境应力，系统评估材料性能衰减、元器件失效、润滑剂凝固及密封结构脆化等低温敏感问题。与常规温变测试相比，专业低温试验要求控温精度≤±1℃（依据 IEC 60068-2-1），并同步监测试件的电性能、机械特性及关键指标，确保测试结果可指导产品低温适应性改进。
检测范围
- 低温工作试验：验证设备在设定低温条件下持续运行时的功能稳定性，如显示屏响应延迟、电池放电效率衰减。测试时长一般覆盖12~72小时全负荷工作周期。
- 低温贮存试验：模拟产品在非工作状态下长期暴露于低温环境后的性能恢复能力，典型应用包括极地科考设备冬季仓储。
- 低温启动试验：量化关键设备在-40℃以下冷启动的最低工作电压、启动耗时等参数，适用于新能源汽车电机控制器、卫星通讯模块等产品。
- 低温循环试验：通过高低温交替（如-55℃↔+85℃）加速材料热胀冷缩效应，检测焊点断裂、涂层剥落等潜在缺陷，循环次数依据产品寿命指标设定。
- 低温湿热复合试验：验证设备在低温高湿环境（如10℃/95%RH）下的绝缘性能劣化风险，测试程序可满足GJB 150.9A-2009军用装备环境试验标准。
测试标准
- 基础标准：IEC 60068-2-1《环境试验 第2-1部分：试验方法 试验A：低温》；GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：低温试验方法。
- 行业专项标准：MIL-STD-810G 方法502.5（军用设备低温试验）；ISO 16750-4:2010 道路车辆电气电子设备低温试验；JESD22-A119B 半导体器件低温存储试验。
服务优势
- 精准模拟极端低温环境，提前发现设计及工艺缺陷
- 评估电子元器件、汽车零部件、工业设备及航天器材低温性能
- 可定制低温范围、循环次数及驻留时间，满足差异化需求
- 提供权威、可比性强的测试数据，为产品设计优化与市场准入提供支持