产品失效主要发生在制造、试验、运输、存储及使用过程中，
其原因通常与原材料选择、结构设计、制造工艺及使用条件密切相关。
失效分析是针对已发生失效的产品或器件开展的系统性事后分析工作，
通过科学的分析测试与评价手段，验证失效现象、确定失效模式、
揭示失效机理，为产品质量提升、技术改进、产品修复及失效责任仲裁
提供可靠依据，具有重要的工程与应用价值。
一、金属材料及制品失效分析
服务项目
- 断裂失效分析
- 变色 / 色差分析
- 表面处理异常分析
- 变形 / 配合不良分析
- 污染物 / 夹杂物等异物分析
- 各类腐蚀失效分析
- 焊接不良分析
二、电子产品失效分析
服务项目
- 阻容感器件失效分析
- 半导体分立器件在板故障分析
- IC 封装级失效分析
- 电源模块 / 锂离子电池失效分析
- PCB / PCBA / 连接器 / 线缆失效分析
- 电脑、手机等电子产品零部件失效分析
三、高分子材料及制品失效分析
服务项目
- 润滑油泄漏及氧化性能分析
- 橡胶老化及寿命预测
- 涂层剥落、磨损失效分析
- 增塑剂（或助剂）迁移分析
- 胶粘剂粘接界面失效分析
- 磨损及断裂失效分析
适用产品范围
电子元器件
- 元件：电阻、电容、继电器、开关、连接器等
- 分立器件：二极管、三极管、MOSFET 等
- 集成电路：小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路
- 微波器件及各类功能模块（电源模块、功率模块、频率模块等）
- 电路板及其组件
PCB 板
- 金属基板
- 柔性电路板
- 无卤素基板
PCBA
- 通孔焊接（THT）
- SMT 组装
- BGA 组装
- MEMS 器件
检测与分析项目
- 电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性分析
- 电子电路产品长期使用可靠性评估
- 电子电路产品失效后的物理与化学机理分析
失效分析基本流程
- 信息收集（失效前后背景资料）
- 外观检查（立体显微镜、金相显微镜）
- 电性能测试（参数测试、功能测试等）
- 非破坏性物理分析（X-Ray、X-SAM 等）
- 开封与去层（机械开封、化学开封、离子蚀刻）
- 内部形貌观察（SEM、金相、切片分析等）
- 内部电路分析（探针、FIB、电参数测试）
- 其他分析与实验验证（SEM-EDS、FTIR、XPS 等）
- 综合分析与结论输出
