电子元器件与电子产品测试是保障产品性能稳定性、可靠性与供应链安全的重要技术手段，
广泛应用于研发验证、失效分析、质量控制及假冒产品风险识别等场景。
通过系统化测试与评估，可为产品选型、工艺优化及可靠性提升提供科学依据。
电子产品参数测试
电子产品参数测试主要用于评估元器件及整机的基础电性能指标，
是电子产品功能验证与质量筛选的基础环节。
- IV 测试（IV Test）
- 电阻测试（Resistance Measurement）
- 电容测试（Capacitance Measurement）
破坏性物理分析评估（DPA Assessment）
破坏性物理分析（DPA）通过对元器件进行结构级分析，
用于识别制造缺陷、工艺问题及潜在失效风险。
- C-SAM 超声扫描分析
- X-ray 无损透视检测
- 开封测试（Decapsulation）
假冒与翻新产品鉴别
假冒、翻新电子元器件可能引发严重的可靠性与安全隐患。
通过多手段联合检测，可有效识别异常来源，降低供应链风险。
- C-SAM 分层与内部结构分析
- X-ray 内部结构一致性检测
- SEM 扫描电子显微分析
电子元器件可靠性评估
可靠性评估用于验证电子元器件在不同使用环境与工况下的长期稳定性，
为产品寿命预测与应用场景匹配提供数据支持。
- 环境适应性评估（Environmental Adaptation Assessment）
- 元器件寿命评估（Life Evaluation）
- 潮湿敏感度评估（Moisture Sensitivity Level, MSL）
SMT 工艺性能评估
SMT 工艺性能评估主要用于分析贴装、焊接及装联过程对元器件可靠性的影响，
是电子制造质量控制与工艺改进的重要依据。
- SMT 工艺一致性分析
- 焊点与装联可靠性评估
总结
通过电子产品参数测试、DPA 分析、假冒翻新鉴别及可靠性评估等手段，
可系统识别电子元器件在性能、结构与寿命方面的潜在风险。
这些测试不仅支撑失效分析与质量管控，
也为产品设计优化和供应链安全提供关键技术保障。
